導熱硅脂超高速膠體磨

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導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。產品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等優點。

導熱硅脂的制備：傳統方式使用硅烷偶聯劑處理陶瓷粉體，持續攪拌，溶解后，加入粉體，繼續攪拌；調整PH值在10左右，60度水浴，攪拌3小時，超聲分散15分鐘。烘干后按比例加入填料和硅油，將混合物放入研磨機研磨數十遍，得到復合材料。這種制備方法耗時耗力，且非常麻煩；新的制備只需要交混合好的填料和硅油按一定比例導入膠體磨，研磨數分鐘即可，冷卻后即得復合材料，經檢測顆粒細膩均勻，性能更好。

膠體磨XMD2000系列特別適合于膠體溶液，超細懸浮液和乳液的生產。除了高轉速和靈活可調的定轉子間隙外，XMD在摩擦狀態下工作，也就被稱做濕磨。在錐形轉子和定子之間有一個寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運轉使溶液出現渦流，因此可以達到更好的研磨分散的效果。XM2000整機采用*佳幾何機構的研磨定轉子，*好的表面處理和優質材料，可以滿足不同行業的多種需求。

SID膠體磨與國內膠體磨的性能比較：
一、轉速和剪切速率：
SID膠體磨，可選擇機械密封，轉速可以達到15000轉    
F=23/0.7X1000=32857 S-1  
F=40/0.7/X1000=57142 S-1                      
國內膠體磨，可選擇機械密封一般3000轉，大約在14293-215440 S-1
通過轉速比較可知，這是乳粉碎研磨的重要因素，相當于前者是后者的2-3倍

二、膠體磨頭和間距：
SID膠體磨，可以選擇六種不同的模塊頭，實現多種功能，如三級乳化模塊，超高速模塊，XMD膠體模塊，XMD膠體模塊，批次粉液液混合模塊，連續粉液混合模塊。
間距可調，可實現1-10微米小粒徑材料加工
國內膠體磨，只有一種模塊頭，粒徑細度有限，100微米以下較困難，重復性差

三、機械密封：
SID膠體磨，雙機械密封，易于清洗，將泄漏降****低，可24小時不停運轉
國內膠體磨，單機械密封或軸封，泄漏故障率高，產品泄漏進入馬達，造成馬達燒毀

四、清洗：
SID膠體磨，立式，皮帶驅動，易于維護，可有效保護馬達及齒輪箱，防止損壞,符合流體流動原理，具有CIP/SIP在線清洗，在線殺菌功能，無需拆卸，機器設計*，立式結構符合流體原理，清洗更簡便
國內膠體磨，臥式或立式（馬達一體式），軸承部分受力較大，易于損壞，維護保養復雜，
通常情況，需要拆卸機器進行清洗
 
XM2000系列的特點：
①定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。
②齒列的深度：從開始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。
③溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。

高剪切膠體磨主要用途：
高剪切膠體磨適用于制藥、食品、化工及其它行業的濕物料超微粉碎，能起到各種半濕體及乳狀液物質德粉碎、乳化、均質和混合，主要技術指標已達到國外同類產品的先進水平。

研磨分散機是由膠體磨分散機組合而成的高科技產品。

第一級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的轉子之間距離。在增強的流體湍流下。凹槽在每級口可以改變方向。
第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好的滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區別不光是轉子齒的排列，還有一個很重要的區別是不同工作頭的幾何學征不一樣。狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。

以下為型號表供參考：

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