產(chǎn)品關(guān)鍵詞：抗酶解淀粉研磨分散機,抗性淀粉研磨分散機，玉米淀粉研磨分散機，飲料級抗性淀粉研磨分散機，食品級抗性淀粉研磨分散機，管線式研磨分散機

SID抗酶解淀粉研磨分散機采用優(yōu)化設(shè)計理念，將先進的技術(shù)與創(chuàng)新的思維有效融合，并體現(xiàn)在具體的設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計中，為設(shè)備穩(wěn)定運行提供了保證. 采用整體式機械密封，*上解決了高速運轉(zhuǎn)下的物料泄漏以及冷卻介質(zhì)污染等問題，安裝與更換方便快捷。

抗性淀粉(resistant starch)又稱抗酶解淀粉，難消化淀粉，在小腸中不能被酶解，但在人的腸胃道結(jié)腸中可以與揮發(fā)性脂肪酸起發(fā)酵反應(yīng)。抗性淀粉存在于某些天然食品中，如馬鈴薯、香蕉、大米等都含有抗性淀粉，特別是高直鏈淀粉的玉米淀粉含抗性淀粉高達60%。這種淀粉較其他淀粉難降解，在體內(nèi)消化緩慢，吸收和進入血液都較緩慢。其性質(zhì)類似溶解性纖維，具有一定的***效果，近年來開始受到愛美人士的青睞。

抗性淀粉具有低持水能力等加工特性，可以用于改善食品的加工工藝，增加食品的脆度、膨脹性及提高zui終產(chǎn)品的質(zhì)地。因此，可將其作為食品膳食纖維的功能成分，適量添加在食品中，制成不同特色的風(fēng)味食品和功能食品。

XMD2000研磨分散機為立式分體結(jié)構(gòu),有一定輸送能力，可以處理高固含量有一定粘稠度物料，XM2000設(shè)計了符合漿液流體特性的特殊轉(zhuǎn)子，進行物料的推動輸送；所有與物料接觸部位均為316L不銹鋼，機座采用304不銹鋼；特殊要求如：硬度較大物料，對鐵雜質(zhì)要求嚴苛的物料，管道有一定壓力并且需不間斷運轉(zhuǎn)的工況，可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷；XMD2000改良型膠體磨腔體外有夾套設(shè)計，可通冷卻或者升溫介質(zhì)。

XMD2000系列的結(jié)構(gòu)：研磨式分散機是由錐體磨,分散機組合而成的高科技產(chǎn)品。

*級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

第二級由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設(shè)計的不同主要是因為 在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是 不同工作頭的幾何學(xué)特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗工作頭來滿 足一個具體的應(yīng)用。在大多數(shù)情況下，機器的構(gòu)造是和具體應(yīng)用相匹配的，因而它對制造出zui終產(chǎn)品是很重要。當(dāng)不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預(yù)期的應(yīng)用。

設(shè)備其它參數(shù):

設(shè)備等級：化工級、衛(wèi)生I級、衛(wèi)生II級、無菌級
電機形式：普通馬達、變頻調(diào)速馬達、防爆馬達、變頻防爆馬達、
電源選擇： 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ
電機選配件： PTC 熱保護、降噪型
研磨分散機材質(zhì)：SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti,氧化鋯陶瓷
研磨分散機選配：儲液罐、排污閥、變頻器、電控箱、移動小車
研磨分散機表面處理：拋光、耐磨處理
進出口聯(lián)結(jié)形式：法蘭、螺口、夾箍
研磨分散機選配容器：本設(shè)備適合于各種不同大小的容器

從設(shè)備角度來分析，影響研磨分散機效果因素有以下幾點：

1.研磨頭的形式（批次式和連續(xù)式）（連續(xù)式比批次式要好）

2.研磨頭的剪切速率，（越大效果越好）

3.研磨的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒、中齒、細齒、超細齒、越細齒效果越好）

4.物料在分散墻體的停留時間、研磨分散時間（可以看作同等電機，流量越小效果越好）

5.循環(huán)次數(shù)（越多效果越好，到設(shè)備的期限就不能再好了。）

線速度的計算：

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)   
               g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉(zhuǎn)子的線速率

在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。 
SID 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM  /   60